從2021年intel量產(chǎn)intel 7(之前的10nm sf工藝)工藝之后，intel就提出了一個(gè)目標(biāo)，那就是在2025年之前推出5代cpu工藝，相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡(jiǎn)直是坐火箭一樣。
這5代cpu工藝是intel 7、intel 4、intel 3、20a及18a工藝，其中前面三代工藝還是基于finfet晶體管的，從intel 4開始全面擁抱euv光刻工藝，后面的2代工藝升級(jí)兩大核心技術(shù)，也就是ribbonfet和powervia，兩大突破性技術(shù)將開啟埃米時(shí)代。
ribbonfet是intel對(duì)gate all around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出finfet以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。
powervia是intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。
intel 20a預(yù)計(jì)將在2024年推出，18a工藝則從2025上半年量產(chǎn)提前到了2024年下半年量產(chǎn)，也提前半年，同時(shí)意味著2024年intel量產(chǎn)兩代先進(jìn)cpu工藝，這種情況也不多見。
那4年升級(jí)5代cpu工藝就是intel的所有了嗎？并不是，在日前的d1x工廠的開放活動(dòng)中，intel透露了他們中間還有一個(gè)inel 3b工藝，也就是intel 3工藝的技術(shù)測(cè)試版，但他也會(huì)使用20a才有的ribbonfet和powervia技術(shù)。
簡(jiǎn)單來說，這個(gè)intel 3b工藝算是20a工藝量產(chǎn)之前的測(cè)試，在intel 3基礎(chǔ)上提前測(cè)試兩大新技術(shù)，加上這個(gè)工藝的話，intel是在4年時(shí)間里掌握了6代cpu工藝。
不過intel 3b工藝也只有測(cè)試的份兒，intel表示他們不打算量產(chǎn)這代工藝，而且也沒有用它來給客戶設(shè)計(jì)芯片。
原標(biāo)題:4年升級(jí)6代cpu工藝 intel又搞出“3b”工藝”：不準(zhǔn)備量產(chǎn)