特 點(diǎn)
quick7720 bga返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、地對(duì)bga/csp以及其它smt表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—bgasoft控制整個(gè)工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域價(jià)值的電子工具之一。
quick7720 bga返修工作站將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的pcb溫度， quick7720bga返修工作站提供了zui大功率為3500w的可調(diào)的加熱功率，頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱，底部加熱采用紅外預(yù)熱、熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式，熱風(fēng)局部加熱對(duì)應(yīng)bga底部pcb部份，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部份對(duì)應(yīng)整個(gè)pcb板，控制整個(gè)預(yù)熱溫度，防止pcb板的局部變形，使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，從而實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據(jù)bga在pcb板上的不同位置，在x軸上自由移動(dòng)。采用了可移動(dòng)的框形結(jié)構(gòu)pcb支架，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置pcb時(shí)一致，可適用較大尺寸的pcb。
另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示，方便實(shí)現(xiàn)對(duì)程序進(jìn)行多重管控。能zui大幅度滿足用戶返修bga的要求，特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其之處。
適用場(chǎng)合
適用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、工控板、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對(duì)bga、csp、qfp、plcc等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完滿足無鉛焊接的要求。
主要技術(shù)參數(shù)
電源規(guī)格 220v，50hz，3kw
zui小芯片尺寸 2*2mm
zui大芯片尺寸 60*60mm
底部輻射預(yù)熱尺寸 330*360mm
熱風(fēng)加熱溫度 500℃(max)
底部預(yù)熱溫度 500℃(max)
頂部熱風(fēng)加熱功率 700w
底部熱風(fēng)加熱功率 700w
底部紅外預(yù)熱功率 400w*4=1600w（紅外發(fā)熱）
側(cè)面冷卻風(fēng)扇可調(diào)風(fēng)速 ≦3.5 m3/min
k型傳感器 3個(gè)
通訊 標(biāo)準(zhǔn)rs-232c（可與pc聯(lián)機(jī)）
外型尺寸 650（l）* 570(w) * 500(h)mm
設(shè)備重量 約30kg
關(guān)鍵詞：加熱器 芯片 傳感器