激光樹脂熔接技術(shù)分析
激光熔接的特長特長1
獨(dú)自的激光輸出波形可以對應(yīng)復(fù)雜的形狀實(shí)現(xiàn)多種多樣的熔接方法。
特長2
樹脂之間熔接時(shí)，不會(huì)損傷樹脂的表面。
另外也使用于樹脂密封的應(yīng)用。
對應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)
激光的樹脂熔接利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。
相關(guān)產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體激光焊接機(jī)lw-d30a/lw-d100
應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!半導(dǎo)體激光焊接機(jī)lw-d系列是利用半導(dǎo)體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。打開電源可以立即進(jìn)行照射、空冷形式的小型激光焊接機(jī)。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
主要用途激勵(lì)源激光媒質(zhì)
焊錫焊接、樹脂熔接 電流 半導(dǎo)體
產(chǎn)品系列項(xiàng)目lw-d30alw-d100
最大額定輸出 26w 100w
特點(diǎn) 微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（minφ800μm）增加了微小光徑（minφ400μm）的可選鏡頭。
輕量?空冷?小型
設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻(xiàn)。
標(biāo)準(zhǔn)配備輸出頭
空冷時(shí)最大100w的高輸出
微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（minφ400μm）增加了微小光徑（minφ200μm）的可選鏡頭。