德州儀器(ti)剛剛宣布，其將在德克薩斯州謝爾曼新建 300mm 半導體晶圓廠。從 2022 年的兩座工廠開始，這里可隨時間推移容納總共四座工廠，以滿足全球半導體客戶日益增長的需求。該公司稱，新工廠將創(chuàng)造許多就業(yè)機會，擴大其在美國的芯片制造業(yè)務，以及增加 300mm 晶圓的產(chǎn)能。
等到德州儀器四座工廠完全建成，這家半導體制造商預計可創(chuàng)造 3000 個直接的工作崗位，以及投入約 300 億美元。
在旺盛的需求下，目前全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨供應短缺的困擾，且波及科技與汽車等行業(yè)。
雖然 ti 新廠要等到 2025 年才會陸續(xù)上線，但就算它無法緩解當前的供不應求，至少也有助于防止將來出現(xiàn)類似的情況。
德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 rich templeton 表示：
作為 ti 長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，謝爾曼 300mm 晶圓廠將主打模擬和嵌入式應用，于未來幾十年持續(xù)加強公司的制造和技術競爭優(yōu)勢、并支持我們的客戶需求。
除了即將建成的新廠，德州儀器已在德克薩斯州擁有一座 dmos6 300mm 晶圓廠、在德克薩斯州理查森擁有兩座 300mm 晶圓廠(rfab1 和將于 2022 下半年開始生產(chǎn)的 rfab2)。
值得一提的是，早些時候，ti 還以 9 億美元的價格，接手了美光在猶他州萊希的前 3d xpoint 工廠(lfab)，并計劃于 2023 年初開始生產(chǎn)。
最后，三星電子也計劃在德克薩斯州建造一座價值 170 億美元的半導體晶圓廠，且設定的目標是制造 5nm 晶圓。
原標題：德州儀器計劃2022年開建謝爾曼300mm半導體晶圓廠