隨著生產(chǎn)產(chǎn)品的化，客戶對點膠的要求也越來越高，傳統(tǒng)的點膠機需要定制專用的夾具，人工把產(chǎn)品擺上夾具才能完成下一步的點膠工作，具有效率低，精度低的特點，已經(jīng)不能適應(yīng)如今高精度、高效率、高品質(zhì)和智能化方向發(fā)展。對鴻展自動化而言，為點膠行業(yè)設(shè)備廠家打造更智能更好用的點膠機，是我們的責任和使命。
bga芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素，而使用機械代替人工則大大提高封裝粘結(jié)的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點膠前，pcb板需要充分受熱一段時間，避免芯片縫隙中的水汽和flux殘留。在高速點膠機方面，從進板到點膠完成，裝有預(yù)熱功能，無需另有設(shè)備對pcb板進行烘烤，提供工作效率。
采用ccd視覺識別能夠精準識別出點膠路徑，并全程無需人工干預(yù)，自動完成操作；在填充工具上使用的高精密噴閥，無接觸點膠，更好地保護了芯片，且噴閥能夠精準控制出膠量，精密到納升級別，再小的芯片也能夠自動完成底部填充，不產(chǎn)生較量不足或過多的現(xiàn)象。芯片smt點膠工藝過程是將液態(tài)的貼片膠，通過點膠機把膠點到固定的坐標區(qū)域，再將板子流經(jīng)回流焊爐子，對膠進行高溫固化。
smt(surface mount technology)貼片膠主要有以下作用：雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使smt貼片膠固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊點所受應(yīng)力，尤其是針對bga芯片(ball grid array)，即焊球陣列封裝，為了防止bga芯片焊點在使用環(huán)境中因振動、形變而產(chǎn)生錫裂，點膠是的工藝。
關(guān)鍵詞：芯片