lds就是激光直接成型技術(shù)（laser-direct-structuring）原理：激光器發(fā)出的激光通過光纖進(jìn)入激光焦點(diǎn)調(diào)整光學(xué)系統(tǒng)，經(jīng)掃描系統(tǒng)反射進(jìn)入聚焦系統(tǒng)聚焦在工作面。通過激光焦點(diǎn)光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)整，可實(shí)現(xiàn)激光焦點(diǎn)在位置1、2、3的變化。通過調(diào)整掃描系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)激光焦點(diǎn)在x-y平面內(nèi)變化。從而達(dá)成激光在三維空間的運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維加工。
采用激光進(jìn)行材料加工的一個(gè)重要優(yōu)勢在于，快速的掃描、電路圖案結(jié)構(gòu)不受幾何形狀的限制，使得制作商交貨期更短、更便捷。具體工藝方法如下：
注塑成型以改性的熱塑性塑料為原料，用通用的單組分注塑方法制造。與雙組分注塑相比，僅需要一套模具，更簡單，注塑過程也更快。
這種塑料材料采用可被激光活化的塑料為原料，電子元器件供應(yīng)商供應(yīng)的原料需要重點(diǎn)考慮的性能包括：加工性能和應(yīng)用的溫度、阻燃級別、機(jī)械和電氣性能、注塑性能、電鍍性能、成本等。
激光活化lds技術(shù)需要這些熱塑性塑料中摻雜有一種專用添加劑，才可以被激光活化。激光投照塑料工件后，塑料淺表發(fā)生某種物理化學(xué)反應(yīng)，形成一個(gè)活化金屬粒子，作為化學(xué)鍍銅時(shí)的還原劑，催化銅金屬的沉積。激光成型過程，除了活化作用外，同時(shí)還對塑料淺表進(jìn)行微處理，產(chǎn)生微觀粗糙表面，以確保金屬化的銅能夠嵌入，保證良好的鍍層結(jié)合力。
金屬鍍覆金屬化的目的是在激光投照過的部位沉積上金屬，形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，lds技術(shù)采用化學(xué)鍍方法沉積銅。鍍之前需要先對工件進(jìn)行清洗，然后在化學(xué)鍍銅槽里，使線路上沉積厚度為5-8um的銅，后可以再化學(xué)鍍鎳和閃鍍金。適合專門應(yīng)用的涂層也可以涂覆如：sn，ag，pd/au，osp等涂層。
封裝適合lds激光活化的塑料中，有高熱穩(wěn)定性材料，比如lcp，pa6/6t或者pbt/pet共混物，這些塑料都可以耐回流焊，兼容標(biāo)準(zhǔn)smt制程。因?yàn)楹更c(diǎn)的高度可能不同，所以通常采用點(diǎn)膠的方法往焊盤上涂覆焊錫膏。現(xiàn)在適合3d的貼裝技術(shù)已經(jīng)成熟。
在過去的十多年中，移動(dòng)通信技術(shù)得到了迅速發(fā)展，尤其是移動(dòng)終端的體積和重量減小很多，這也促使了移動(dòng)終端天線的迅速發(fā)展。面對迅速降低尺寸的要求，設(shè)計(jì)者的重點(diǎn)是在降低尺寸的同時(shí)盡量保持天線性能，如增益、覆蓋區(qū)和頻帶等。
近些年天線行業(yè)方案，已不足以滿足目前需求，主要以下問題：
● 傳統(tǒng)的機(jī)械式天線，大體積、高重量已經(jīng)無法滿足小巧的，通訊設(shè)備外觀。
● 柔性電路板制造成本及周期長，滿足不了快速發(fā)展的市場需求；
● 信號接收質(zhì)量不高也是一個(gè)關(guān)鍵問題。
近年來，市場需求推進(jìn)著技術(shù)的發(fā)展，激光直接成型技術(shù)（lds）方案被推行。該方案是未來的主要發(fā)展方向，它以各項(xiàng)指標(biāo)優(yōu)的效果成為后期終非常發(fā)展方向。而阻礙其發(fā)展的就是居高不下的成本。
百維激光作為激光者，推出了與天線行業(yè)匹配的鐳射設(shè)備，借助各單元技術(shù)實(shí)力，激光器件、工作臺等部分，有效的為客戶節(jié)約生產(chǎn)成本。