semi行業(yè)等離子刻蝕機(jī)使用上清洗導(dǎo)線框架和導(dǎo)線鍵合：
crf等離子蝕刻機(jī)的清洗適用于semi行業(yè)，適用于plasma清洗前的清洗線框、線鍵和填料和包裝；等離子蝕刻機(jī)雖然也用于晶片蝕刻，但其原理是一樣的，與一般的plasma的清洗線框不同。蝕刻晶片對(duì)等離子體清洗的技術(shù)要求較高。現(xiàn)階段，我國等離子蝕刻技術(shù)尚未達(dá)到發(fā)達(dá)國家的水平。crf開發(fā)的等離子刻蝕機(jī)
semi清洗不僅使用等離子，而且使用超聲波。超聲波適用于pcba的清潔。它屬于化學(xué)劑濕洗和干燥的過程。pcba清潔不能用等離子代替。由于需要清潔pcb上的松香、焊劑和其他雜質(zhì)。等離子體清洗機(jī)屬于干洗風(fēng)格，用于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏的潤濕性能、金屬線的鍵合強(qiáng)度、塑料密封材料和金屬外殼的可靠性。在半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元件等包裝領(lǐng)域具有廣闊的市場前景。
semi工業(yè)中等離子刻蝕機(jī)的具體使用。導(dǎo)線框架的處理。銅一般用于原材料，由于銅具有良好的導(dǎo)電性能。然而，當(dāng)導(dǎo)線框架被生產(chǎn)出來并放置一段時(shí)間時(shí)，它會(huì)生銹、氧化或產(chǎn)生其他一些有機(jī)污染物。它會(huì)導(dǎo)致密封成型和銅導(dǎo)線框架的分層，導(dǎo)致密封性能差和包裝后的慢性滲漏，也會(huì)影響芯片的粘結(jié)和導(dǎo)線鍵的質(zhì)量。等離子刻蝕機(jī)清洗用于除去氧化物和有機(jī)污染物，以確保半導(dǎo)體包裝的可靠性。