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        蘋果m1芯片和a15性能差多大(蘋果m1芯片和a15對(duì)比)

        發(fā)布時(shí)間:2024-08-11
        本文為大家介紹蘋果m1芯片和a15性能差多大(蘋果m1芯片和a15對(duì)比),下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
        a15和m1游戲性能
        m1性能比較強(qiáng)
        1、a15bionic處理器采用臺(tái)積電最新5nm工藝,集成150億個(gè)晶體管
        2、a15bionic擁有6核cpu,2個(gè)高性能大核+4個(gè)高效小核
        3、gpu部分,有:兩個(gè)版本,4核,iphone13mini和iphone13搭載,5核,iphone13pro、iphone13pro max、ipad mini6搭載
        4、gpu分機(jī)型配置有點(diǎn)類似于macbook上的m1芯片,分為7核和8核。
        5、a15bionic現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)到150億晶體管,接近m1芯片的160億晶體管,所以m1的性能還是比較強(qiáng)的
        蘋果iphone13的a15和ipad的m1哪個(gè)更強(qiáng)?
        m1更強(qiáng)。
        apple m1是蘋果自主研發(fā)的一款芯片,于2020年11月11日在蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布,適用于部分mac和ipad設(shè)備。
        apple m1制造工藝為5nm,內(nèi)置8核cpu,集成4個(gè)高性能大核和4個(gè)高性能小核;此外,apple m1 還內(nèi)置了8 核gpu(部分機(jī)型有7 核)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
        研發(fā)背景
        時(shí)任蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁johny srouji表示,過去十年(約2010~2020年),蘋果一直致力于為iphone、ipad和apple watch研發(fā)更先進(jìn)的芯片,而m1芯片基于此構(gòu)建。
        m1和a15芯片哪個(gè)好
        a15芯片不錯(cuò)。同樣是16核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,但a15的速度達(dá)到了15.8tops,而m1實(shí)際上只有11tops,a15快了差不多44%。
        在能效上,a15其實(shí)比m1下了更多功夫。比如a15雖然是手機(jī)芯片,但其二級(jí)緩存卻達(dá)到了驚人的12mb,比a14提升了50%。
        如果與高通的芯片相比,幾乎是驍龍888二級(jí)緩存和三級(jí)緩存總和的兩倍。即便是像m1這樣的桌面級(jí)芯片,二級(jí)緩存也只有12mb,而a15的二級(jí)緩存則處于桌面級(jí)芯片的水平。
        蘋果芯片性能和能效的另一個(gè)法寶其實(shí)就是slc,也就是系統(tǒng)級(jí)緩存。這個(gè)東西可以大大避免頻繁訪問dram。主要作用不僅是降低延遲,還可以大大減少對(duì)高能dram的訪問。印象中a12只有8mb的slc,a13和a14都增加到了16mb。今年的a15更是直接提升到了32mb。
        手機(jī)cpu處理器排行榜2023
        2023手機(jī)cpu處理器榜單:蘋果m1、蘋果a16、驍龍8gen2、天璣9200、a15(5核)等
        1.蘋果m1:
        m1芯片采用5nm工藝,160億個(gè)晶體管,集成了cpu、gpu和緩存。 8個(gè)核心中有4個(gè)主打高性能,另外4個(gè)都是高性能。其集成顯卡采用多達(dá)8個(gè)核心,可同時(shí)運(yùn)行近25000個(gè)線程,擁有每秒2.6萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力。
        2、蘋果a16:
        蘋果a16仿生芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制造,具有超高性能和能效。 apple a16 仿生芯片擁有160 億個(gè)晶體管,包括一個(gè)6 核cpu、一個(gè)5 核gpu 和一個(gè)16 核神經(jīng)引擎。該芯片在geekbench上的單核成績(jī)?yōu)?874,多核成績(jī)?yōu)?372。
        3. 驍龍8gen2:
        高通驍龍8gen2采用1+4+3架構(gòu):1顆cortex-x3,頻率3.2ghz超大核,2顆cortex-a715+2顆cortex-a710,頻率2.8ghz,小核:3顆cortex-a510,頻率2.0ghz ,gpu采用adreno 740。驍龍8 gen2在geek bay上的成績(jī),單核1400+,多核5200+,超越蘋果a15,逼近a16。
        4、天璣9200:
        天璣9200基于臺(tái)積電第二代4nm工藝,搭載八核旗艦cpu,采用新一代11核gpu immortalis-g715,性能較上一代提升32%; cpu單核性能較天璣9000提升12%,多核性能提升10%。在geekbench 5跑分平臺(tái)上,天璣9200單核跑分在1400左右,多核跑分在4500左右。
        5、a15(5芯):
        在a15仿生芯片制造工藝方面,采用最新的5nm工藝,集成150億個(gè)晶體管,內(nèi)置6核強(qiáng)悍cpu,綜合性能提升50%。每秒支持高達(dá)15.8 萬億次操作。該芯片將于2021 年9 月與蘋果iphone 13 系列一同發(fā)布。
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